Kalın film dirençlerinin özellikleri nelerdir?

Elektronik devrelerde önemli bir bileşen olarak,Kalın film dirençleribenzersiz üretim süreçleri ve performansları ile çeşitli elektronik cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Özellikleri birçok teknik avantaja yansır.

Yapı ve Süreç Temel performansı belirleyin. Direnç macunu seramik substrat üzerine ekran baskısı ile basılır ve direnç filmi yüksek sıcaklık sinterleme ile oluşturulur. Film kalınlığı genellikle 10-100 mikrondur. Bu işlem, dirençin birkaç ohm'dan milyonlarca ohm'a kadar çok çeşitli direnç değerleri elde etmesini sağlar ve doğruluk, farklı devrelerin parametre gereksinimlerini karşılayarak ±% 1 ila ±% 5 içinde kontrol edilebilir.

Yüksek sıcaklık direnci ve olağanüstü stabilite. Seramik substrat iyi termal iletkenliğe sahiptir, metal oksit bulamacının yüksek sıcaklık direnci ile birleştiğinde, ± 100ppm/℃ gibi düşük bir sıcaklık katsayısı ile - 55 ℃ ila + 125 ℃ bir ortamda stabil bir şekilde çalışabilir ve sıcaklık değişimlerinden daha az etkilenir, yüksek sıcaklık çalışma senaryoları için uygun olan, otomotip elektronik, endüstriyel kontrol ekipmanı gibi yüksek sıcaklık değişimleri, vb.

Güçlü güç taşıma kapasitesi. Aynı boyutta, kalın film dirençlerinin güç yoğunluğu ince film dirençlerinden daha yüksektir. Ortak 0805 paket modeli 1/8W gücüne dayanabilir ve 2512 paketi 2W'ye ulaşabilir. Makul düzen yoluyla, orta ve yüksek güç devrelerinin ihtiyaçlarını karşılayabilir ve güç modüllerinde ve güç amplifikatörlerinde güvenilir bir şekilde performans gösterebilir.

Maliyet ve uyarlanabilirlik daha avantajlıdır. Ekran baskı işlemi seri üretim için uygundur ve üretim maliyeti, özellikle orta hassas gereksinimlere sahip devrelerde, daha yüksek maliyet performansı olan ince film dirençlerinden daha düşüktür. Aynı zamanda, iyi nem direncine ve titreşim direncine sahiptir, sert çalışma ortamlarına uyum sağlayabilir ve çevresel faktörlerin neden olduğu başarısızlıkları azaltabilir.

Ek olarak,Kalın film dirençleriMinyatürleştirme ve çok işlevlilik elde etmek için hibrit entegre devrelere entegre edilebilir ve elektronik ekipmanların hafif tasarımına destek sağlar. Bu özellikler, tüketici elektroniği, iletişim ekipmanları, tıbbi enstrümanlar ve diğer alanlarda önemli bir pozisyona sahip hale getirir ve elektronik mühendisler için ortak bir seçim haline gelir.